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如何在保證性能的同時(shí)，降低PCB的成本，提高生產(chǎn)效率，成為了汽車(chē)電子廠(chǎng)商需要面臨的重要課題。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，電熱聯(lián)合仿真技術(shù)在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。...

5月10日，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市黃浦區(qū)人民政府指導(dǎo)，上海市促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)辦公室、上海市中小企業(yè)發(fā)展服務(wù)中心、黃浦區(qū)商務(wù)委員會(huì)和上海企業(yè)文化與品牌研究所共同主辦的第十屆中國(guó)品牌經(jīng)濟(jì)(上海)論壇專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)——“上海專(zhuān)精特新品牌價(jià)值創(chuàng)新提升”主題論壇在上海市錦江小禮堂隆重舉行。活動(dòng)期間正式發(fā)布了“2024上海中小企業(yè)最具成長(zhǎng)品牌榜”，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“裕興木蘭”）成功獲評(píng)“百佳企業(yè)”，裕興木蘭再添新榮譽(yù)。...

致敬勞動(dòng)者們!感謝每一個(gè)忙碌的身影，在平凡而偉大的崗位堅(jiān)守，共同守護(hù)著整個(gè)社會(huì)的和順安寧。祝愿所有勞動(dòng)者節(jié)日快樂(lè)，幸福安康，工作順利!...

芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，旨在將符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，經(jīng)過(guò)精密的切割、焊線(xiàn)及塑封工藝處理,確保芯片內(nèi)部電路與外部器件間實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供必要的機(jī)械物理保護(hù)，并運(yùn)用測(cè)試工具，對(duì)封裝完成的芯片進(jìn)行全面而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓δ芘c性能檢測(cè)。獲取IC芯片的過(guò)程涉及從設(shè)計(jì)到制造的復(fù)雜流程。鑒于其微小且薄的特點(diǎn)，若未施加適當(dāng)保護(hù)，芯片極易遭受刮傷和損壞。...

【談?wù)勑尽繖谀扛吕?

本欄目旨在以行業(yè)內(nèi)部人士的視角，共同分享從事芯片行業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)、深刻感悟和獨(dú)到思考。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)各位領(lǐng)導(dǎo)和同事參與訪(fǎng)談，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)智慧。期待您的參與~...

知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是科技創(chuàng)新的強(qiáng)大后盾，是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的稀缺資源。值此第二十四個(gè)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)日暨2024年全國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)宣傳周，芯瑞微（上海）電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“裕興木蘭”）旗下的木蘭仿真軟件系列，喜獲多份中英文品牌商標(biāo)注冊(cè)授權(quán)證書(shū)及發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)證書(shū)。這是裕興木蘭品牌實(shí)力和科創(chuàng)能力的有力證明，更是對(duì)我司在知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面所做努力的認(rèn)可和肯定。...

在上篇文章中，我們已經(jīng)詳細(xì)介紹了硅片的提純加工過(guò)程（產(chǎn)業(yè)觀察丨芯片的誕生，晶圓是如何從“沙子”煉成的？）。現(xiàn)在，我們將進(jìn)一步說(shuō)明如何將集成電路芯片的設(shè)計(jì)電路一步步制造在硅片上，從而形成集成電路晶圓（IC Wafer）。
為了更具體地闡述，我們將以常見(jiàn)的手機(jī)處理器等數(shù)字邏輯芯片（Logic IC）的晶圓制造過(guò)程為例進(jìn)行說(shuō)明。...

半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)龐大且復(fù)雜的系統(tǒng)，它連接著自基礎(chǔ)材料至高端科技產(chǎn)品的每一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其全球化、長(zhǎng)鏈條、高科技、高投入及長(zhǎng)周期的特性，使得產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的企業(yè)均扮演至關(guān)重要的角色。
本期，我們將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)：晶圓制造。...

2024年4月9日至10日，第九屆電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（EDICON2024）在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。本次盛會(huì)吸引了來(lái)自全國(guó)各地的專(zhuān)家學(xué)者以及行業(yè)精英，共同研討電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新研究成果與發(fā)展動(dòng)向。來(lái)自中國(guó)科學(xué)院、清華大學(xué)等頂尖學(xué)術(shù)學(xué)府的代表以及行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的專(zhuān)家共同帶來(lái)了50余場(chǎng)精彩演講，同時(shí)共有60余家贊助商及展商參展。芯瑞微（上海）電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“裕興木蘭”）作為國(guó)內(nèi)多物理場(chǎng)仿真軟件領(lǐng)域的代表，積極參與大會(huì)并分享了最新的研發(fā)成果。...

4月10日下午，第七屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽集成電路領(lǐng)域賽在中關(guān)村創(chuàng)業(yè)大廈舉辦。芯瑞微（上海）電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“裕興木蘭”）參與大賽，并成功獲得第七屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽集成電路領(lǐng)域TOP10榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。
本次活動(dòng)由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)，中關(guān)村科學(xué)城管理委員會(huì)主辦，中關(guān)村高科技產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、中關(guān)村前沿科技與產(chǎn)業(yè)服務(wù)聯(lián)盟、中國(guó)北京（海淀）留學(xué)人員創(chuàng)業(yè)園、北京中關(guān)村科學(xué)城科創(chuàng)服務(wù)有限公司、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園承辦。...