PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
中文 / English
TurboT-BCA概述
TurboT-BCA，利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶高效率地完成復雜模型的熱仿真軟件。其求解速度相比傳統(tǒng)熱仿真工具提升千倍，且有效精度沒有損失，是顛覆性的仿真技術(shù)。另外熱電路不會披露任何設(shè)計細節(jié)，方便進行系統(tǒng)級仿真分析。
應(yīng)用場景
2.5D/Chiplet 3DlC的熱電路降階提取及仿真分析
板級封裝級的熱電路降階提取及仿真分析
終端的電子設(shè)備等系統(tǒng)級熱點路降階提取及仿真分析
TurboT-BCA核心功能
-
支持芯片封裝級、PCB板級、終端電子設(shè)備等產(chǎn)品的熱電路降階提取及仿真分析;
-
支持與第三方軟件協(xié)同交互進行熱電路仿真;
-
支持IPC2581等格式的PCBlayout導入,支持自動生成PKG和PKGattach;
-
簡便的向?qū)焦ぷ髁髟O(shè)置;
-
支持四面體貼體網(wǎng)格剖分，支持自適應(yīng)網(wǎng)格;
-
支持定義體熱源和面熱源,支持自然對流;
-
支持瞬態(tài)、穩(wěn)態(tài)計算;
-
采用業(yè)界主流的FEM仿真引擎,可確保仿真精度和效率;
-
支持溫度檢測點數(shù)據(jù)表格輸出,2D/3D溫度分布云圖顯示。
_20240813134023A168.webp)
仿真流程
案例：智能手機仿真
_20240813134023A092.webp)
TurboT-BCA GUI及其特點
_20240813134023A093.webp)
設(shè)置便捷
-
簡便的向?qū)焦ぷ髁骱鸵讖陀?易共享的文件導入&導出設(shè)置
-
包含PCB層級布局和芯片貼裝的PCB/芯片封裝詳細模型仿真
-
快速材料設(shè)置的材料庫編輯器
_20240813134023A098.webp)
自適應(yīng)加密網(wǎng)格
-
適應(yīng)復雜幾何模型的四面體貼體網(wǎng)格,適用于復雜幾何結(jié)構(gòu)
-
高效性:針對復雜結(jié)構(gòu)的高網(wǎng)格剖分效率
-
精準性:多場景下保證最佳仿真精度的自適應(yīng)網(wǎng)格功能
_20240813134023A097.webp)
性能與精度
_20240813134023A095.webp)
Case1_PCB的TurboT-BCA有限元、TurboT-BCA熱降階和主流商軟仿真結(jié)果對比，如下。
_20240813134023A096.webp)
有限元仿真
-
三維有限元穩(wěn)態(tài)熱仿真
-
支持元器件動態(tài)功耗的三維有限元瞬態(tài)熱仿真
_20240813134023A099.webp)
熱網(wǎng)絡(luò)提取&仿真
TurboT-BCA熱電路提取工具能夠完成實際工程模型在自然對流仿真下的熱網(wǎng)絡(luò)降階,實現(xiàn)主流商軟目前不具備的降階功能,真正從眾多熱仿真工具中脫穎而出。
-
業(yè)界領(lǐng)先的快速高精度熱網(wǎng)絡(luò)提取算法，提取結(jié)果兼容通用SPICE求解器
-
適用于工況分析的Physim秒級SPICE求解器
_20240813134023A094.webp)
經(jīng)典案例
經(jīng)典案例1
采用旗艦手機模型，進行溫度分布仿真和熱網(wǎng)絡(luò)模型提取。主要計算和測試手機屏幕表面、背板、SOC芯片內(nèi)部的最高溫度，仿真溫度和實測溫度不超過2℃，和熱網(wǎng)絡(luò)模型計算溫度相差不超過0.1℃。
經(jīng)典案例2
包括Chiplet的PCB板級仿真，進行自然換熱仿真與熱網(wǎng)絡(luò)模型抽取，主要計算和測試Die的最高溫度，仿真溫度和實測溫度不超過1℃，和熱網(wǎng)絡(luò)模型計算溫度相差不超過0.1℃。
用心經(jīng)營，專業(yè)人員為您解答業(yè)務(wù)
為您提供專業(yè)的售后支持
為您提供專業(yè)的售后支持
我們以“敬業(yè)執(zhí)著 信守承諾”為品牌核心價值觀，為您提供專業(yè)的售后支持，通過一對一問題解答令您更加了解我們的產(chǎn)品，為公司今后的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，成為更具競爭力的企業(yè)。
業(yè)務(wù)咨詢
>
電話：
021-68080108
郵箱：
sales@physim.com
地址：
上海市浦東新區(qū)納賢路800號1幢8樓B4